GH1015合金 在固溶狀態的組織為奧氏體基體,有少量初生的NbC和MC碳化物(數量分別為0.37%和0. 17%)。經700~900C長期時效后又有二次MsC和L相析出,在800C析出量最多,總量約為8.5%。M&C碳化物分布于晶界和晶內,550C以上開始析出.900C開始部分回溶,800C析出最多,該相比較穩定,相組成為(Nio. zqCr. Fe.85Wo. sMon.67Nbo.no)C. L相在700C下開始時在.NbC周圍不均勻析出,隨著時間延長其數量和大小顯著增加,分布也趨于均勻,多數呈竹葉狀，棒狀,分布在晶內和晶界，相組成為(Fea. s2Cro. zNio zo0)2(W.4sMoo.3Nbo.zz) , 800'C時數量最多,顆粒長大,900C開始回溶[15]。在800C應力時效5000h以后,析出相仍為M,C和L相,多數為顆粒狀。合金在550~900C長期時效400h后,析出相數量的變化見圖。

技術標準規定 ,冷軋薄板供應狀態的晶粒度應在5~8級范圍內,允許少量4級晶粒存在。

固 溶溫度(保溫時間10min)對冷軋薄板晶粒度的影響見圖，1080C和1150'C固溶處理時保溫時間對板材晶粒度的影響見圖。

GH1015合金具有良好的焊接工藝性能,氬弧焊焊接裂紋傾向性小于15%,可以用手工氬弧焊、自動鎢極氬弧焊、縫焊和點焊等方法進行聯接。當采用工廠現有設備進行氬弧焊時,工藝上沒有困難,焊縫成形良好;不加填料的自動氬弧焊,應采用較小的焊接電流和較低的焊接速度,否則易產生咬邊缺陷。合金的抗氧化性比鎳基合金稍差,因此氬弧焊時應注意加強保護。接觸焊時選擇合適的焊接規范可以得到滿意的焊接接頭,焊縫核心內部無裂紋,但有縮孔,偶爾也有結合線伸人,核心周圍有胡須狀和晶間加粗組織。合金可與GH3030、GH3039、GH3044和GH1140等合金板材組合焊接。